努力工作這麼久~終於有連假放了~二話不說當然是要好好規劃

要帶女朋友去哪裡遊山玩水囉~~在不快帶親愛的女朋友大人出

去走走可能要跪算盤了~~還好有個貼心的女友事先知道要去哪裡

玩就先幫我預訂了這間東京羽田日航都市酒店 - 東京本來想說住這間因該要大失血了~~

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商品訊息描述花園飯店

主要設施

  • 308 間客房
  • 餐廳和酒吧/酒廊
  • 供應早餐
  • 免費機場接駁車
  • 自助停車
  • 商務中心
  • 24 小時櫃台服務
  • 空調
  • 每日客房清潔服務
  • 櫃台保險箱
  • 洗衣服務
  • 多語服務人員

闔家歡樂

  • 冰箱
  • 免費盥洗用品
  • 每日客房清潔服務
  • 洗衣設施
  • 吹風機
  • 咖啡機/沖茶器

鄰近景點

  • 位於太田
  • 平間寺 (3.5 公里)
  • 品川水族館 (6.1 公里)
  • 東京杜莎夫人蠟像館 (10.5 公里)
  • 歡樂城 (10.5 公里)
  • 五彩城 (10.7 公里)


商品訊息特點

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RoboCup 2017 於名古屋熱烈進行中,日本無人機公司 PRODRONE,在現場展出酷似哆旅店啦 A 夢「竹蜻蜓」的 ANYDRONE 無人機,只要將它裝在打算搬運的物品上(例如桌子、椅子),就可發揮如「竹蜻蜓」般的作用,將重物運至指定地點,未來甚至可能用來載人。

位於名古屋市的無人機公司 PRODRONE,以開發前所未見的無人機為宗旨,2016年所推出的雙臂無人機「PD6B-AW-ARM」,可直接抓取物品飛行,成為世界首創。

▲「爪子」與物品固定後,即可運送,限重 10 公斤。(圖/翻攝自 YouTube)



▲雙臂無人機「PD6B-AW-ARM」宣傳影片(影片/取自 YouTube,若遭移除請見諒)

▲進化版雙臂無人機,採碳纖材質,更加輕量。(圖/翻攝自Robot Start)

於此次 RoboCup 展出的雙臂無人機則是進化版,機體使用碳纖維材質,比前代更加輕量;全黑的造型設計,簡約美觀。此外,飛行時所產生的音量,也降低許多。

▲概念機種「ANYDRONE」,酷似竹蜻蜓。(圖/翻攝自 Robot Start)

另外,概念機種「ANYDRONE」,4 個螺旋槳造型的機體,像不像哆啦 A 夢的夢幻道具「竹蜻蜓」呢?只要將想要運送的物品裝上「ANYDRONE」,不管是椅子、桌子等,都能輕鬆運輸。



▲「ANYDRONE」宣傳影片(影片/取自 YouTube,若遭移除請見諒)

▲「ANYDRONE」本體重量 4 公斤,耐重可達 15 公斤。(圖/翻攝自YouTube)

現在的 ANYDRONE,螺旋槳搭載位置,需要考慮到平?問題。但是未來將採正反向旋轉的槳翼,並搭載自動校準飛行器、無線遙控發動機等,使飛行能力提高,可運用於建材搬運、貨物搬運、水難救助等。

▲救災無人機概念圖(圖/翻攝自PRODRONE)

PRODRONE 社長河野雅一表示,鑒於 311 東日本大地震賑災經驗,如果能透過空中方式逃脫的話,可能會有更多人獲救,因此 PRODRONE 將致力於救災無人機開發。原文詳見:

▲未來可乘人的大型竹蜻蜓預訂飯定無人機將有機會成真,協助救援行動。(圖/翻攝自 PRODRONE)

【本文經智慧機器人網同意授權刊出】

下面附上一則新聞讓大家了解時事

出差訂房快閃記憶體技術盛會「 2017 年快閃記憶體高峰會」將於美國時間 8 月 8 日於聖塔克拉拉正式登場。快閃記憶體( NAND Flash )大廠群聯多項快閃控制晶片,包括 UFS 、 SSD 等高階新晶片同步亮相,其中 UFS 超前國際一線大廠,領先發表 3.0 規格技術設計,成為 2017 FMS 上令人期待的亮點,並激勵群聯今( 8 )日盤中股價最高來到 432 元,漲幅 3% 以上。

群聯在今( 2017 )年下半年啟動新一代的 3D NAND 支援的 NAND Flash 控制晶片,在 FMS 國際大展上,基於 3D NAND 製程之最新高階快閃控制晶片全面亮相,包括有可符合未來 5G 旗艦智慧型手機最高階 UFS 2.1 規格的快閃控制晶片 PS8313 ,以及日前在國際記憶體技術論壇 JEDEC Mobile & IoT Forum 上最新發表的 UFS 3.0 規格技術設計。在 SSD 方面,同步推出 PCIe G3x4 以及SATA III 兩種規格的最高階 8 通道快閃控制晶片 PS3112-E12 以及 PS3112-S12 。

群聯董事長潘健成表示,公司在智慧型手機嵌入式快閃記憶體市場已取得高市占率,除了做大還要做強,並持續投資先進技術研發,符合高階智慧機種主流規格 UFS 2.1 雙通道的快閃控制晶片 PS8313 今日正式亮相,該晶片將引領 UFS 的讀寫速度推進到 SSD 等級,並搭配 NAND Flash 國際大廠最新 3D TLC 技術,將可提供高階智慧型手機達到最佳容量的性價比。在布局次世代進度上,已領先全球同業在今年第 3 季完成 UFS 3.0 控制晶片的設計,贏得國際大廠認證先機。

部落客推薦SSD 快閃控制晶片進展上,潘健成指出,近期在大陸市場爆發 SSD 黑心晶片事件,讓客戶更瞭解到公司的產品一再強調長期合作、可信賴是何其重要,這也提供了群聯擴大 SSD 市占率的機會。除此之外,技術再向前邁進的新晶片 PS3112-E12 以及 PS3112-S12 將是公司深耕高階 SSD 市場的重要新品,也蘊釀群聯下一波成長機會。



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